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元件参数资料
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参数目录44239
> MDM-9SSK MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
型号:
MDM-9SSK
RoHS:
否
制造商:
ITT Cannon
描述:
MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
详细参数
数值
产品分类
连接器,互连式 >> D-Sub
MDM-9SSK PDF
标准包装
1
系列
Micro D 金属外壳 (MDM)
连接器类型
D 型,超微型 D
位置数
9
行数
2
外壳尺寸,连接器布局
0.050节距 x 0.043行到行
触点类型:
信号
连接器类型
插座,母形插口
安装类型
自由悬挂
法兰特点
配接侧;母型螺钉锁(2-56)
端子
焊杯
特点
屏蔽
外壳材料,表面处理
铝,带黄色铬酸盐镉镀层
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
-
防护等级
-
工作温度
-55°C ~ 125°C
额定电压
-
额定电流
3A
体座材料
液晶聚合物(LCP)
颜色
-
其它名称
096511-0052
965110052
IMDM-9SSK
IMDM-9SSK-ND
MDM9SSK-ND
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